電弧蒸發源（yuán）和多弧（hú）離（lí）子鍍膜機的優勢有哪些

相較於傳統的蒸發源，多弧離子鍍膜機的電弧蒸發源的優（yōu）勢明顯：

　　鍍膜（mó）膜層致密度（dù）高（gāo），膜層壽命長（zhǎng）、強度高；

　　作為固體型（xíng）的電弧（hú）蒸發源，可改變其形狀、大（dà）小及位置；

　　運行真空範圍大；

　　更高的離子能量；

　　可達60％-80％的高離化率；

　　高沉積速率（lǜ），如（rú）TiN，可做到100nm/s~1000nm/s的高沉積速率。

　　多弧離子鍍膜機的電弧蒸發源原（yuán）理是（shì）通過一個冷陰極自持電弧放電，是一種場致發射。蒸發源的典型的基本配置為：受鍍基材與陰極（jí）相接，陽極接真空室，待真空（kōng）室抽到到高些的真（zhēn）空狀態、觸發電極啟動器接觸打開，形成一個穩定的（de）電弧放電於陽極和（hé）陰極之間，而在陰極的表麵覆蓋有很多（duō）快速移動（dòng）的陰（yīn）極斑，斑（bān）直徑在1μm到兩微米（mǐ）之（zhī）間，還有直徑約10μm的（de）光斑，有每秒移（yí）動幾十米的（de）速度，電流之間密度為10 ? A/cm?-10 ? A/cm?，極間（jiān）電壓也降低到20V-40V之間。於陰極斑（bān）的前麵是一些等離子體，電子飛速移至陽極，離子（zǐ）是處於一種相對靜止在鍍膜空間中，陰極斑前方的（de）正離（lí）子集合成正空間電（diàn）荷，於陰極表麵附近形成10 ? v/cm?10 ? v/cm的（de）高強度電場，用（yòng）以克服在陰（yīn）極的勢壘，以強電子發射來維持放電，但一些離子因為被陰極轟擊而導致了（le）陰極斑的局部快速蒸發、離化，從而使陰極斑變為微點（diǎn）的蒸發源。在陰（yīn）極靶的範圍內，由於絕緣屏蔽和（hé）磁場的作（zuò）用而使這些微點蒸發源在該範圍內做無規則運動，也就形成（chéng）了均勻的大麵積蒸發源。

　　所謂多弧離子鍍膜機就是用多個電弧（hú）蒸發源為核心的一種離子鍍膜設備，通常（cháng）又叫多弧鍍膜、弧鍍、電弧鍍膜（mó）等（děng）。相較於（yú）其他鍍膜工藝，它具備的優（yōu）勢有：

　　機械整體簡單、設備生產效率高、工作周期短、適合大批量的工業化生產。

　　較大的鍍膜空間。 電弧蒸發源為固態，可靈活放置，所以工件在裝卡更換時更加簡單，無需附加加熱器使用。

　　工藝範（fàn）圍廣。適合在較高真空或較低環境溫度（200?C）下做反（fǎn）應鍍、離子鍍。

　　具備優異的膜性能（néng）。工件的轟擊加熱、清潔和沉（chén）積（jī）交由離化（huà）金屬等離子（zǐ）體轟（hōng）擊完成，實現“一弧三用”，且膜層結構致（zhì）密性高，膜層與鍍件牢固結合。

　　標簽：多弧鍍膜電源